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MBR ELECTRONICS系統(tǒng)配件主要有：空氣供給系統(tǒng)、焊槍手柄（Ceramic heater陶瓷發(fā)熱管、Soldering焊槍頭、不銹鋼套管、手柄電纜和腳踏板）、這些配件大部分我公司長(zhǎng)期有備用現(xiàn)貨，修理方便及時(shí)，歡迎大家咨詢(xún)！
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MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫采用超聲波焊錫工藝，無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。無(wú)需助焊劑，不會(huì)對(duì)母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接。
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MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)配件主要有：空氣供給系統(tǒng)、焊槍手柄（Ceramic heater陶瓷發(fā)熱管、Soldering焊槍頭、不銹鋼套管、手柄電纜和腳踏板）、這些配件大部分我公司長(zhǎng)期有備用現(xiàn)貨，修理方便及時(shí)，歡迎大家咨詢(xún)！
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MBR ELECTRONICS 活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁?的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
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MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)USS系列共有USS-9210、USS-9510和USS-1908三種型號(hào)。無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。
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美國(guó) DCC 重型焊機(jī) HotSpot PLUS HotSpot PLUS是我們MAX 強(qiáng)大的型號(hào)，可以處理重達(dá)#12號(hào)的電線(xiàn)對(duì)和輕于#10號(hào)的鉚釘。焊接可以通過(guò)手柄控制上的按鈕、可選的腳控或設(shè)備正面的傳統(tǒng)按鈕啟動(dòng)。與HotSpotll類(lèi)似，該設(shè)備提供兩個(gè)功率范圍設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)最大靈活性。在不到18磅的緊湊設(shè)計(jì)中，仍然非常便攜。
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DCC 熱點(diǎn)電容放電焊機(jī) HotSpot l 美國(guó)進(jìn)口 我們的熱點(diǎn)電容放電焊機(jī)旨在解決最常見(jiàn)的熱電偶制造和安裝問(wèn)題。該焊機(jī)產(chǎn)生電弧，將標(biāo)準(zhǔn)熱電偶線(xiàn)熔接成獨(dú)立的焊珠，或?qū)犭娕己附拥饺魏魏穸鹊幕w金屬上。系統(tǒng)可直接供電或從內(nèi)部電池供電。這種輕便的便攜式設(shè)計(jì)可在許多不同的環(huán)境中支持?jǐn)?shù)百次離線(xiàn)焊接。
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DCC 重型電容放電焊機(jī) HotSpot II HotSpot II 解決了重達(dá)#14號(hào)規(guī)格的熱電偶線(xiàn)對(duì)的制造和連接問(wèn)題。它具有兩個(gè)功率范圍設(shè)置，可以閉合比原設(shè)備更大的管。該設(shè)備適用于輕型點(diǎn)焊或鉚釘焊接，作為線(xiàn)束連接、絕緣毯安裝的輔助工具。它重量不到14磅，非常便攜。沒(méi)有提供電池供電版本。
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